创新产品简介

1、产品性能：公司LED芯片产品具有可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少电磁和射频干扰的优点，同时具备节能环保、绿色安全等特点，技术经济指标优于国内外同类产品，具有较强的市场竞争优势。 2、技术突破：一是远程荧光粉 LED 封装散热技术。二是优化基板设计，基板选用导热系数高的复合材料、金属材料，选用铜箔层与锡铝合金层结合成电路层，采用高导热绝缘性质的油墨作为绝缘介质。三是散热路径设计。四是在芯片与基座连接处增设反射腔体，提升芯片发光的利用效率。五是荧光粉涂敷工艺。六是完成对芯片形状设计创新，芯片特性大幅度改善，内量子效率从 70%提升到 90%以上。 3、知识产权：公司已组建湘西自治州智慧光电工程技术研究中心，围绕智慧光电领域，开展应用基础研究和产业化应用。公司已获得授权发明专利 1 项、软件著作权 4 项；申请发明专利3项、实用新型专利7项。为了加快LED芯片的更新换代和自给自足，公司已与中南大学签订产学研合作，共同开发新型显示MicroLED芯片，目前已授权发明专利3项，准备申报发明专利3项。 5、产品应用领域及市场前景：公司研发的LED芯片主要定位是以通用照明为基础，重点向背光应用、显示屏、汽车照明发展。近几年，全球LED照明节能产业产值年增长率保持在20%以上。目前，美国、日本在LED芯片等核心器件具有竞争优势，我国LED芯片制造、封装的产能最大，据IHS预测，中国目前的LED芯片产量占到了世界总产量的58%左右，且随着国内封装厂商采用国产芯片的比例不断提升，全球LED产业的市占率不断增加，市场前景十分广阔。

项目建设内容及效益

资金需求

技术攻关

人才需求

产业链配套

其他需求